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延续了国家政策的大力支持集成电路产业的发展

2019-12-08 21:36

电工电气网】讯

1、美国半导体行业协会(SIA)周一(3月5日)晚间发布的数据显示,2018年1月全球半导体销售额增长22.7%,达到创纪录的376亿美元,连续18个月实现增长。

作者:靳文轩

最新中国半导体产业深度分析报告指出,2017年中国半导体产值将达5176亿元人民币,年增率高达19.39%,预估2018年可望实现6200亿元产值,维持接近20%的年增长速度,高于全球半导体产业2018年的3.4%平均增长率。

    2、《2018年政府工作报告》中提到:加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展,实施重大短板装备专项工程,发展工业互联网平台,创建“中国制造2025”示范区。

【嵌牛导读】半导体已全面进入生活,与国民经济练习紧密,中国半导体产业的势头与机遇!

集邦科技中国半导体分析师张瑞华指出,加速中国半导体产业发展的四大增长动力,包括国产进口替代需求、国家政策、资金支持、及创新应用等。从目前的发展来看,中国半导体在核心处理器及记忆体等IC产品基本依赖进口,进口额已连续4年超过14000亿元,提升国产化率是重要课题之一。

    2017年12月全球半导体销售额为380亿美元,创下单月销售的历史新高。2017年第四季半导体销售额为单季新高,2017年全年半导体销售额年增21.6%、以4122亿美元改写年度新高。2018年全球半导体行业迎来了强劲又充满希望的开局,1月份销售额不仅创下历史同期最高水平,同时录得连续第18个月同比增长。半导体产业除了传统3C及PC驱动外,物联网、5G、AI、汽车电子、区块链及AR/VR等多项创新应用将成为半导体行业长效发展的驱动力。SEMI预估,2018年半导体产值年增率约5%至8%,再创新高,2019年可望续增,产值将首度站上5,000亿美元大关。

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此外,政府连续政策的推行,也显示中国国家意志主导力度前所未有,再加上国家大基金的设立,宣告政府支持手段的转变,已从优惠补贴到实质资金支持产业进行有效整併。澳门新濠新天地3559 1

    《2018年政府工作报告》将集成电路产业列入实体经济发展第一位,延续了国家政策的大力支持集成电路产业的发展。自2014年发布《国家集成电路成业发展推进纲要》以来,集成电路上升为国家战略,各部门大力支持,一系列政策措施陆续出台,产业发展环境进一步优化,产业实现平稳快速发展。据彭博报道,中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金(大基金)二期的成立工作,二期拟募集1500-2000亿元,按照1∶3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,资金总额将过万亿元。大基金将再次投资从处理器设计、芯片制造,到封装测试等广泛的半导体市场,大基金二期资金更多将投向芯片设计领域。

【嵌牛提问】与国外相比,中国半导体起步晚,今日该如何发展,又有哪些政策?

    在半导体行业景气度高企,物联网、5G、AI、汽车电子等创新应用驱动下,国家政策大力支持,产业逐渐向国内转移,国产化替代加速的大背景下,国内半导体产业快速发展,相关公司有望深度收益。建议关注产业链细分领域龙头。设计:兆易创新,紫光国芯,圣邦股份;制造:中芯国际;封测:长电科技,华天科技;分立器件:扬杰科技;设备:北方华创,长川科技;材料:江丰电子,上海新阳。

【嵌牛正文】

澳门新濠新天地3559,中国半导体产业近期新闻不断,除了大基金入股汇顶之外,在商务部附条件核准日月光合并矽品后,矽品也公布将出售硅品苏州厂三成股权给紫光集团。这些动态显示,中国政府如何主导中国半导体產业发展与决心。

在国产进口替代需求、国家政策、资金支援、以及创新应用等四大成长动力的带动下,2017年中国半导体产业产值值将一举突破5,000亿人民币关卡,达到5,206亿人民币,年增率高达20.06%。

中国半导体产业产值从2015年开始呈现爆发性成长,这一次由中国政府大力主导推动整体产业发展,其原因正是在于,目前核心处理器及记忆体等IC基本上皆仰赖进口,相关IC产品的进口额已连续四年超过2,000亿美元,提升国产化率成为重要课题。

从半导体产品的应用市场来看,过去智能手机、平板电脑等终端机是主要需求,未来的应用则将扩展至物联网、AI、5G、车联网等创新应用,对于正全力冲刺的中国半导体而言,未来的应用将更多元,商机也将更显着。

在这个背景之下,中国政府此次推动半导体的决心与力道皆为前所未有,包含政策的推动与首度以产业基金方式带领产业发展。就政策面来看,从2011年12月发布的《集成电路产业「十二五」发展规划》、2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》,到十三五期间相关规划当中,半导体已明确列为中国重点发展產业。

首期大基金促三大并购案

除了透过政策推动发展半导体產业,中国政府此次也一改过去以税收土地优惠补贴、研发奖励的方式发展产业,改以成立产业基金方式,以实质资金支援产业进行有效整合,进而取得快速发展实绩。

简称为「大基金」的集成电路产业投资基金成立于2014年9月,TrendForce统计至2017年9月,大基金首期募资1,387.2亿人民币,共投资55个项目,承诺出资1,003亿人民币,实际出资653亿人民币,其中IC制造由于资金规模较大,占比达65%,是投资比重最高的项目。

事实上,中国政府透过大基金推动产业发展,透过并购参股等市场化投资方式,提升中国半导体产业技术水准及国际竞争力,在过去几年已逐步展现成果。包含支持紫光比狗狗展讯及锐迪科,扩大IC设计公司的规模;支援长电科技并购星科金朋提升技术实力,带动长电科技排名上升至全球第三大;支持通富微电并购AMD封装厂扩大战线。

除了透过政策与大基金促成重要的比狗狗案之外,中国政府也同时结合一系列提升国产化的作法,两手策略成功推动其半导体产业在量与质的提升,并逐步缩小与其他国家的差距。

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