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大力完善产业生态,国家集成电路重大专项走进

2019-10-12 01:00

电工电气网】讯

大力完善产业生态,国家集成电路重大专项走进安徽。【电工电气网】讯

澳门新濠新天地3559,半导体产业景气向上,设备需求旺盛。2017年全球半导体销售额同比增长21.6%,首次突破4000亿美元,截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月环比增长,景气度高涨。Gartner、WSTS 均上调了2018年半导体的营收增速,达到17%~18%左右。2017-2019年全球半导体产业投资有望保持连续增长。半导体设备处于半导体产业链的上游,技术高度密集、尖端,在整个半导体行业中起着举足轻重的作用,是下游的设计、制造、封测的基础,占总投资规模的67%左右。2017年全球半导体设备市场规模达到566.2亿美元,同比增长37.3%,超越历史高点,增速为近7年来的最高水平。从全球范围看,美国、日本、荷兰是世界半导体装备制造的三大强国,全球知名的半导体设备制造商主要集中在上述国家。

投资要点,我国半导体产业是集国家力量发展的百年大计

28日上午,安徽省长李国英赴合肥市调研集成电路产业发展工作。他强调,要把集成电路产业发展摆在更加突出的战略位置,要大力完善产业链条,加强补链型项目建设,推动集成电路设计、制造、封装、测试、材料、设备制造等全产业链发展。要加快培育产业集群,充分发挥龙头项目和领军企业带动作用,大力完善产业生态,增强可持续发展能力。

4月15日,在“国家集成电路重大专项走进安徽”活动中,国家集成电路重大专项相关负责人和120余家国内知名集成电路企业来到安徽,参观该省泛半导体产业发展成果,并探讨推动长江经济带泛半导体产业创新绿色集聚发展。当天,总投资138亿元的26个集成电路项目现场签约,落地安徽。

    国产半导体设备方兴未艾,产业发展再迎机遇期。我国半导体行业整体基础较为薄弱,尤其是在资金壁垒、技术壁垒最高的芯片制造领域,国内企业与美国、台湾、日韩领先企业的差距在2-3代以上。近年来国家高度重视集成电路国产化,中央、地方纷纷出台政策和产业基金予以扶持。,目前国产半导体设备已在个别领域有所突破。当前全球半导体产业整体需求向好,大陆地区迎来新一轮晶圆厂建设潮,带动各领域设备需求逐年增长,产业发展再次迎来机遇期。预计2018-2020年国产晶圆加工设备市场规模分别为99.9、165.1、261.4亿元,国产封装测试设备市场规模分别为41.8、68.4、108.0亿元。

    芯片应用领域扩大,半导体行业进入高景气周期确定。随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。存储器行业3D NAND扩产导致应用领域扩大,全球晶圆厂扩建对芯片需求上升。 承接第三次产业转移,发展增速领先全球。目前全球前20大半导体公司被美国、欧洲、日本、韩国垄断,但从集成电路产业销售额看,2017年我国集成电路设计、制造、封测三个产业分别实现收入2073.5亿/1448.1亿/1889.7亿,同比 26.1%/ 28.5%/ 20.8%,显著高于全球市场增长率。中国作为世界半导体产业新的增长极,在全球晶圆制造设备市场份额仅有4%,成长空间较大。随着半导体产业向中国的转移,本土企业将通过自主研发提高技术水平,未来大陆将成为集成电路产业发展的核心地区。 全球晶圆厂兴建,半导体设备投资大增。过去两年全球共兴建十七座12寸晶圆厂,有十座设在中国大陆。2016-2017年中国大陆兴建晶圆厂潮将带来2018-2019年的设备投资潮,整个全球半导体设备产业将会出现前所未见的欣欣向荣局面。中国大陆预计于2019年成为全球设备支出最高地区,为国产半导体设备的崛起提供了发展机会。

数据显示,安徽省2017年半导体产业规模达到260多亿元,企业增至150余家,在建及签约重点项目总投资超过千亿元。2017年,京东方10.5代线、合肥晶合12英寸晶圆厂等泛半导体制造项目纷纷投产,安徽合肥已初步形成涵盖设计、制造、封测、耗材、设备的集成电路产业链。就在4月份,就有总投资约138亿元的26个集成电路项目落地安徽。

集成电路行业作为全球信息产业的基础,在产业资本的驱动下,已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。集成电路产品的广泛应用推动了电子时代的来临,也成为现代日常生活中必不可少的组成部分。受“中国2025制造”、“互联网 ”等新世纪发展战略的带动、相关利好政策的推动以及外资企业加大在华投资的影响,我国集成电路行业迎来快速发展时期。

    重点推荐国内优质的半导体设备供应商:我国芯片产业保持快速发展势头,国内产业的崛起将为国内晶圆制造、封测企业及半导体设备供应商带来更多的发展机会。受分布式光伏发展带动,国内硅晶体需求旺盛。单晶电池组件性价比较高,市场份额正稳步提升。2018年国内在建或拟建8英寸、12英寸晶圆厂分别为3条和22条,占据全球集成电路新增产能的较大份额。目前,封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节,封装测试产业在我国的快速发展有力促进了测试设备的市场需求。在进口替代趋势下,国内半导体设备行业迎来历史发展机遇。我们重点推荐关注国内优质的半导体设备供应商:长川科技(国产测试设备龙头,进口替代最先受益)、北方华创(半导体核心装备龙头,国产化趋势下加速崛起)及晶盛机电(单晶硅设备龙头,半导体及光伏驱动成长)。

    设备国产化是必然选择:需求庞大 核心工艺遭遇国外技术封锁

集成电路行业作为全球信息产业的基础,在产业资本的驱动下,已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。集成电路产品的广泛应用推动了电子时代的来临,也成为现代日常生活中必不可少的组成部分。受相关利好政策的推动以及外资企业加大在华投资的影响,我国集成电路行业迎来快速发展时期。

据介绍,此次集中签约的26个项目多与集成电路耗材及设备相关。其中包括高金合金线行业龙头矽格玛的集成电路封装用线材生产线项目,落地宣城的年产60万平方米高端IC载板和封装测试板项目,落地蚌埠的高端集成电路测试设备研发和生产项目等。

    投资建议:随着全球半导体行业景气度持续提升,我国半导体行业保持高速发展势头,封测厂商带动晶圆生产投资不断加大,产能不断向中国大陆转移。半导体设备处于半导体产业链的上游,在产业链中起着举足轻重的作用,占总投资规模的六成以上,已经具有国际先进水平的优秀设备商有望迎来国产替代的历史机遇,我们给予半导体设备行业推荐评级,建议重点关注优质半导体设备供应商长川科技、北方华创以及晶盛机电。

    晶圆厂投资热潮带动半导体设备行业高增长:以格罗方德晶圆厂为例,一座晶圆厂总投资额中80%的金额用于购买设备。SEMI预计2018年中国设备增速将达49%(全球最高),为113亿美元。 技术封锁多年,全部依靠自主研发。目前我国半导体设备自制率不足15%,且集中于晶圆制造的后道封测(技术难度低);前道工艺制程环节的关键设备如光刻机(上微)、刻蚀机(中微)、薄膜沉积(北方华创、中微)等仍有待突破;但半导体核心设备特别是晶圆制造设备在实际采购中面临国外企业的技术封锁(瓦圣纳协议),全面国产化是必然选择。 封测环节已经国产化,制程环节依然薄弱。12 英寸晶圆先进封装、测试生产线设备的国产化率已经可以达到70%以上。12 英寸、90-28nm 制程的国产晶圆设备已进入国内外大规模集成电路主流生产线,但技术仍薄弱。 大基金扶持力度将加快。国家集成电路产业基金投资规模达6500亿,在上中下游布局的企业涵盖了IC设计、晶圆制造、芯片封测等领域,但对设备企业投资较少,只有少数几家例如长川科技(大基金持股比例7.5%)。我们认为,未来大基金等在设备方面的投资力度和政策扶持会加快,晶圆制造设备作为IC国产化的基石所在,会迎来订单高峰和政策支持的双重利好。

数据显示,2018年上半年国内集成电路产量850亿块,近三年集成电路产业的投资额均超过1000亿元;2019-2020年为国内晶圆厂扩产高峰期,国产半导体装备将迎来重要的进口替代窗口期,预计2019年起国内IC装备供应商将迎来快速增长。

银河证券指出,全球半导体产业链复苏有望超预期,考虑到全球半导体景气将继续复苏及我国半导体生态分布和国家支持,预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速且呈现逐年提速的状态;预计未来两年我国代工环节将以30%以上的速度增长,增速继续提升。封测方面,预计受益于产业链景气的回升,判断我国封测环节未来两年有望实现近25%的增速。整体而言,我国集成电路整个行业的投资机会凸显。

    风险提示:半导体行业发展不及预期;进口替代进程不及预期;国内晶圆厂投资不及预期;贸易冲突重新升级。

    大陆带动全球半导体投资大增,国产设备市场空间超百亿根据CEPEA统计,2016年国产半导体设备在中国大陆市场占有率不足15%,其中IC设备占全部半导体设备销售的49%。在新建集成电路生产线的推动下,2018-2020年国产集成电路设备年均增长率将超过25%。 从设备需求端测算,2018-2020年国产晶圆制造设备市场空间增速分别为54%,78%和97%,2018-2020年累计市场空间达250亿元,CAGR为87%。 从兴建晶圆厂投资端测算,2018-2020年国产晶圆制造设备市场空间增速分别为157%,94%和31%,2018-2020年累计市场空间387亿元,CAGR为59%。平均每年超百亿的市场空间在机械行业中难得一见。

银河证券在研究报告中指出,全球半导体产业链复苏有望超预期,考虑到全球半导体景气将继续复苏及我国半导体生态分布和国家支持,预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速且呈现逐年提速的状态;预计未来两年我国代工环节将以30%以上的速度增长,增速继续提升。封测方面,预计受益于产业链景气的回升,判断我国封测环节未来两年有望实现近25%的增速。整体而言,我国集成电路整个行业的投资机会凸显。

    建议关注标的:【北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备,硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节;【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节;【精测电子】拟与韩国IT&T合作,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【中微半导体】(拟上市,国产刻蚀机龙头)。

考虑到安徽省对于集成电路产业发展的支持,本地集成电路企业文一科技(600520.SH)、皖通科技(002331.SZ)势必率先获得政策支持、持续受益;行业龙头长电科技(600584.SH)、兆易创新(603986.SH)等也将持续受益。

    风险提示:晶圆制造设备国产化进程不及预期;下游芯片需求量低于预期

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