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同比增长26.6%,长电科技为集成电路、分立器件封

2019-10-06 20:53

电工电气网】讯

目前,士兰微已在国家集成电路产业基金和地方政府的支持下,战略搭建了8英寸芯片项目的发展计划,全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。

近日,高通旗下子公司、中芯国际及国家集成电路发展产业基金联合宣布,拟向中芯长电投资2.8亿美元,帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度,提升先进制造能力,并完善中国整体芯片加工产业链。世界半导体贸易统计组织预计,2015年全球半导体产业规模将继续增长3.4%,达到3445亿美元,全球半导体产业正向中国转移。

过去12个月以来,PHLX半导体指数SOX上涨28%;相比之下,标普500指数上涨15%,纳斯达克综合指数上涨23%。

集成电路产业是国民经济和社会发展的先导性、支柱性行业,近年来我国集成电路产业实现了快速发展。首先,产业规模不断壮大,2017年集成电路行业的销售额达到5600亿元,跟2012年比翻了一番多;其次,核心技术取得了突破,芯片设计水平提升了2代,制造工艺提升1.5代,像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产;另外,骨干企业的实力在加强。

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全志科技是国内上市公司中唯一具备独立ip核设计能力的芯片设计龙头,在mp3、平板电脑稳居龙头后,公司通过构建快速设计周期及生态圈的商业模式,逐步替代海外龙头公司,形成了汽车辅助驾驶系统、智能家居、虚拟现实、无人机、机器人和安防等核心产品组合。7月起,公司的行车记录仪芯片每月出货量超过100万片,并于8月底与高通合作推出平板电脑新产品,公司的平板业务或将重新焕发生机。同方国芯是国内领先的安全芯片、无线射频芯片设计企业,涵盖IC设计前端至后端全过程技术。公司通过并购国微电子切入特种集成电路领域,在FPGA以及特种存储和芯片领域处于国内领先,有望成为特种集成电路进口替代的主要受益者。长电科技为集成电路、分立器件封装以及分立器件芯片设计龙头企业,公司先进封装领域收入占比持续提升,WLCSP封装芯片产能达到4亿颗/月,收购星科金朋及与中芯国际的合作将给公司带来产品和客户的双重协同效应。

随着AI、5G等物联网产业的成长,智能终端对于专用芯片数据处理能力的要求将日益提升,对于存储芯片的存储数据量需求也不断增加。而全球移动设备的热销,也是创造新纪录的主要原因,除了智能手机外,越来越流行的智能设备也起到了关键推动作用。

在需求的推动下,集成电路领域的龙头企业将持续受益,A股市场上中国软件(600536.SH)、中科曙光(603019.SH)、紫光国微(002049.SZ)以及浪潮信息(000977.SZ)等值得关注。

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从全球产业链结构来看,IC设计、制造业、封装和测试业的收入占比大约为3:5:2,而我国的IC设计收入仍然小于封装测试业的收入,值得重视的是,IC设计的收入正在高速增长。据中国半导体行业协会统计,2015年上半年中国集成电路产业销售额为1591.6亿元,同比增长18.9%。其中,设计业销售额为550.2亿元,同比增长28.5%;制造业销售额395.9亿元,同比增长21.4%;封装测试业销售额645.5亿元,同比增长10.5%。 在去IOE潮流的驱动下,我国对集成电路产业的发展给予强有力的支持,随着集成电路设计能力的持续提升,国内集成电路产业已经做好了承接最高技术水平产能转移的准备, 亦将成为我国电子科技领域未来几年中发展最迅速的子行业。

而中国是全球最大的终端消费市场,虽然在芯片方面还处于发展阶段,但是国家和企业在芯片产业的投入都非常巨大,但相信在不久的将来会迎来自主的芯片潮流,而不在成为国际垄断巨头们利益的冤大头。

数据显示,2017年全球工业半导体产值为491亿美元,年增率11.8%。SIA数据显示,第二季度,全球芯片销售额上涨20.5%至1179亿美元,环比增长6%。六月份的销售量相较上年六月份也上涨了20.5%至393亿美元。六月份中国的销售量涨幅领先,同比上涨30.7%以上;美洲紧随其后,同比上涨26.7%。

多条项目上马,芯片产能有待释放

同比增长26.6%,长电科技为集成电路、分立器件封装以及分立器件芯片设计龙头企业澳门新濠新天地3559。近期,全球半导体龙头企业纷纷表示,将继续加大在中国的投资和合作,与以往不同的是,人力成本和融资成本已经不再是合作最大的看点,更多的涉及龙头企业的最先进技术。在政策扶持、资金和国外技术转移的多重驱动下,国内半导体产业有望通过技术合作和并购实现快速崛起。

“全球销售量连续15个月同比增长20%以上,6月份各主要产品类别的销售额同比均有涨幅。”SIA总裁兼首席执行官约翰·纽佛(John Neuffer)在声明中提到。

央企中国电子信息产业集团旗下积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目16日在上海临港地区正式开工。该项目是中国电子和上海市政府签署战略合作协议后落地的第一个项目,有利于提升我国在工业控制等领域芯片的竞争力。据介绍,该项目总投资359亿元,目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线。

在芯片国产化的大背景下,国内半导体产业正迎来发展良机。

电工电气网】讯

我国作为芯片消费超级大国,下游需求旺盛,但90%靠进口。国产化替代趋势为国内芯片制造厂商带来了超大的市场规模,具有强大股东背景、资金实力雄厚、芯片技术领先、软件生态具备一定规模的国产芯片厂商具备长期的发展机遇。

2018年,士兰微子公司士兰集昕公司进一步加快8吋芯片生产线投产进度,已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。

2018年也同样不例外,根据半导体行业协会给出的最新公告显示,第二季度全球芯片销售额创下历史新高,相比上年同一时期暴涨20%以上,中国市场芯片销售额增幅达到30.7%。

国家战略聚焦、巨大市场纵深、产业资本支持,让中国半导体产业正迎来黄金十年。

SIA数据显示,第二季度,全球芯片销售额上涨20.5%至1179亿美元,环比增长6%。六月份的销售量相较上年六月份也上涨了20.5%至393亿美元。

5月21日,士兰微将在机会宝平台举办2018年年报及2019年一季度业绩说明会,届时公司高管将与投资者就公司战略及业务发展情况进行深入交流。欢迎广大机构投资者报名参加。

目前,全球芯片主要以美日欧企业为主,高端市场几乎被这三大主力地区垄断,中国则已发展成为全球最大的集成电路需求市场,但由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,其生产仍以“代工”模式为主,所以超90%的芯片源于进口。单2017年,高通、博通等21家半导体上市公司有37%的营收都来自中国,其中Skyworks的中国营收占比高达83%。

08:30-09:00 机构签到

单是六月份数据,全球芯片销售额也增长20.5%,至393亿美元,连续15个月保持20%以上的增幅。中国市场芯片销售额增幅最大,达到30.7%;其次是美洲,增幅为26.7%。欧洲和日本市场的增幅分别为15.9%和14%。

近日,国务院再次决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策,并要求有关部门要抓紧研究完善下一步促进集成电路和软件产业向更高层次发展的支持政策。

市场纵深方面,中国存储、汽车、IoT及消费电子巨大市场空间推动芯片需求提升,国家战略政策聚焦 产业资本支持驱动中国半导体产业发展,从材料、设备到设计、制造、封装,产业链上所有企业将迎来黄金发展期。

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行业蕴藏的巨大潜力,也让其成为让资本市场上的又一“风口”。近期,在A股行情迎来悲观时刻,以士兰微(600460.SH)为代表的芯片股则走出独立行情,可见市场对该行业价值的看好。

国家战略聚焦,政府加大扶持行业发展

09:00-10:00 2018年报、2019年一季报数据解读

公司立足设计与制造一体的IDM模式,致力于半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域的发展,形成特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展,已成为国内领先的自主综合性半导体厂商。

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年,主要从事集成电路及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售。经过将近二十年的发展,公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

2018年10月,公司在厦门项目正式开建,布局两条12英寸90-65nm特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线项目,追赶国际步伐。未来结合公司在特色工艺端的技术积累,有望进一步增厚其IDM体系的竞争实力。

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随着8吋芯片生产线项目投产,以及化合物半导体器件生产线项目和12吋特色工艺芯片生产线项目建设加快推进,将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。

据中国海关总署统计,2018年中国进口集成电路4175.7亿块,同比增长10.8%;进口金额3120.6美元,同比增长19.8%。出口集成电路2171亿块,同比增长6.2%;出口金额846.4亿美元,同比增长26.6%。数据表明,在全球半导体产业进入下行周期的情况下,中国的半导体产业仍然保持较高增长速度。

国内领先自主综合性半导体厂商

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会议议程

在许多高端芯片领域,目前国产芯片的市场占有率还不足1%,存在很大的替代空间。如果按照国产化率30%计算,未来中国半导体市场还将出现800~1000亿美元的替代空间。

10:00-11:30 线上、线下机构提问交流,高管介绍公司战略及业务发展情况

资金支持方面,国家集成电路产业基金第一期1400亿初显成效,带动各级产业资金总计约近5000亿,第二期2000亿有望推出,将引领社会投资上万亿。

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